雙 85 試驗(85℃+85% RH 高溫高濕加速老化試驗)核心用于驗證材料 / 部件在不同濕熱環境下的穩定性,主要適配電子電氣、汽車、光伏、新材料四大領域,尤其針對對濕熱敏感、需長期可靠運行的材料 / 部件。

核心測試目的
雙 85 試驗通過加速濕熱老化,快速暴露材料的潛在缺陷:如金屬腐蝕、絕緣失效、材料降解、封裝開裂等,替代自然環境下數年的老化過程,大幅縮短產品研發與質檢周期。
電子電氣領域核心材料 / 部件
半導體與芯片:車規級芯片(AEC-Q100 標準)、功率半導體、傳感器芯片,需驗證濕熱環境下封裝密封性、引腳腐蝕及電性能穩定性。
PCB 與 PCB 組件:剛性 / 柔性電路板、高密度互連板(HDI),測試濕熱導致的焊盤氧化、線路漏電、層間剝離問題。
電子元器件:電容(鋁電解、MLCC)、電阻、連接器、繼電器,避免濕熱引發的絕緣下降、觸點失效、壽命衰減。
顯示與光學部件:LCD/OLED 顯示屏、觸控模組、光學鏡片,防止濕熱導致的霧化、殘影、光學性能漂移。
2. 汽車電子專屬材料 / 部件
車載電子模塊:電池管理系統(BMS)、車載中控屏、雷達傳感器、自動駕駛域控制器,適配車載高溫高濕工況(如發動機艙、夏季暴曬車廂)。
汽車電氣部件:線束接頭、高壓連接器、車載充電器(OBC),驗證濕熱環境下的絕緣可靠性、金屬觸點抗腐蝕能力。
內飾電子材料:儀表盤塑料基材、車載氛圍燈組件,防止濕熱導致的材料變形、變色、電氣短路。
3. 光伏與新能源領域材料
4. 新材料與通用工業材料